ソニーグループの半導体子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズは5月8日、台湾の半導体製造大手・台湾積体電路製造（TSMC）と合弁子会社の設立を検討すると発表した。次世代画像センサーの生産・開発における協業について基本合意を締結しており、ロボットや自動車の制御を担うフィジカルAI分野での応用を視野に入れている。

合弁会社はソニー側が過半数を保有

今回の基本合意に基づき、設立が検討される合弁会社では、ソニー側が過半数の株式を保有する計画だ。次世代の画像センサーについて、生産と開発の両面でTSMCと協業する体制を構築する狙いがある。

ただし、最終契約の締結時期や合弁会社の具体的な設立時期、出資額、名称、拠点の場所といった詳細は現時点で明らかにされていない。

フィジカルAI分野への展開を視野に

今回の協業で注目されるのが、フィジカルAI分野への応用だ。フィジカルAIとは、現実世界の環境をセンサーで把握し、AIが判断を下して物理的な動作を実行する技術領域を指す。自動運転車や産業用ロボットなどへの活用が想定されており、その実現には高精度な画像センサーが不可欠とされる。

ソニーセミコンダクタソリューションズはイメージセンサー分野で世界トップのシェアを持ち、TSMCは最先端の半導体製造プロセスで高い競争力を誇る。両社はこれまでもイメージセンサーの製造で協力関係にあり、今回の合弁会社構想はその連携をさらに深化させるものとなる。

半導体業界で進む戦略的提携

ソニーとTSMCの関係は今回が初めてではない。ソニーが得意とするセンサーチップの設計・製造と、TSMCの微細プロセス技術を組み合わせる形で、これまでもCMOSイメージセンサーの領域で協力してきた実績がある。TSMCは日本国内でも熊本県に工場を設立するなど事業を拡大しており、日本の半導体産業との結びつきを強めている。

AIの急速な進化に伴い、高性能センサーへの需要は今後さらに拡大すると見込まれる。両社が合弁会社を通じて次世代画像センサーの開発・生産体制をどのように構築するか、今後の具体的な発表が注目される。