2026/4/1
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経済

デンソー、半導体大手ロームに株式取得を提案

要約

トヨタグループの自動車部品大手デンソーが、SiCパワー半導体で国内トップのロームに対し株式の取得を提案したことが明らかになった。自動車の電動化に伴い、部品メーカーが半導体事業への統合を加速させている。

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デンソーがロームに株式取得を提案

自動車部品大手のデンソーが、半導体大手のロームに対して株式の取得を提案したことが3月6日、明らかになった。

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※画像はイメージです

デンソーはトヨタグループの中核を担う部品メーカーであり、ロームはSiC(炭化ケイ素)パワー半導体の分野で国内トップクラスの地位を占める企業である。両社は2024年9月に戦略的パートナーシップの構築に向けた基本合意を発表しており、今回の株式取得提案はこの関係をさらに深化させる動きとみられる。

背景にある自動車業界の構造変化

自動車業界では電動化の流れが加速しており、EV(電気自動車)の普及に伴いパワー半導体の重要性が急速に高まっている。パワー半導体は電力の変換や制御を担う部品で、EVの航続距離や充電効率を左右する中核技術である。

デンソーは2030年までに半導体事業へ約5,000億円を投資する方針を打ち出しており、従来の自動車部品メーカーから半導体分野への事業拡大を進めている。一方、パワー半導体の世界市場では欧米メーカーが主導権を握っており、日本企業の競争力強化が課題となっている。

提案の詳細は不明、今後の動向に注目

現時点で、株式の取得規模や金額、取得方法などの具体的な内容は明らかになっていない。ロームの対応についても判明していない。

株式取得が実現すれば、デンソーとロームの連携はパワー半導体分野における日本企業の国際競争力を左右する大きな動きとなる可能性がある。今後の交渉の進展が注目される。