3社が統合協議入りを正式発表

ローム、東芝、三菱電機の3社は27日、パワー半導体事業の統合に向けた協議を開始すると発表した。統合が実現すれば、合計の世界シェアは単純計算で世界2位となる。

統合の対象となるのは、ローム本体のパワー半導体事業、東芝子会社の東芝デバイス&ストレージが手がける半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の3つだ。東芝のアナログ半導体も統合対象に含まれる。

3社は共同発表の中で「世界市場で競争しうる事業規模や技術基盤を実現し、統合事業体の事業価値の最大化を実現しうる」としている。

国内最大手・三菱電機の参画で規模拡大

パワー半導体の世界シェアは、三菱電機が4位で国内最大手、東芝が10位、ロームが12位に位置している。ロームと東芝は既にパワー半導体事業の統合協議を進めていたが、ここに三菱電機が加わることで、統合後の規模は大幅に拡大する見通しだ。

デンソーの買収提案も背景に

今回の統合協議の背景には、デンソーの動きもある。デンソーは2月までにロームに対して買収提案を行っていた。こうした外部からの提案も、国内企業間の統合協議を加速させた一因とみられる。

具体的な経営体制は今後の協議へ

ただし、統合後の具体的な経営体制や出資比率は現時点で決まっていない。共同出資会社の設立についても協議段階にとどまっており、今後の交渉で詳細が詰められることになる。

パワー半導体はEVや産業機械、データセンターなど幅広い分野で需要が急拡大している。日本企業が世界市場で競争力を維持できるかどうか、この統合協議の行方が大きな鍵を握ることになる。